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艾尚体育app手机版:Airspan Networks扩大与安森美半导体在Wi-Fi 6方案 应用于固定无线接入的合作

日期:2021-10-30 点击:

 

 

【2020年5月7日】Airspan Networks 宣布与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:)合作,充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX芯片组,用于固定无线接入(FWA)应用。

Airspan在全球部署了几十万个站点,在为通讯服务供应商提供最尖端的创新无线方案,实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用。 Airspan提供大容量、高性能的方案,以进行高性价比,快速的大规模部署。

下一代Airspan方案将充分利用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的Wi-Fi 6标准的优势,包括6 GHz频段中的额外频谱。基于正交频分多址(OFDMA)的8x8波束成形技术,利用160 MHz通道和1024正交调幅(QAM)的调制速率,将显著提高抗干扰能力,实现更高的频谱效率,并提供数千兆位元的容量。

Airspan首席执行官(CEO) Eric Stonestrom表示:“我们很高兴能扩大与安森美半导体的合作,提供固定无线接入/回程及室内和户外Wi-Fi热点,以更低的成本提供显著增强的性能。”

安森美半导体Quantenna联接方案行销副总裁Irvind Ghai表示:“ FWA的创新扩展Wi-Fi用例到户外领域。充分利用Wi-Fi 6卸载到LTE/5G网络,令终端使用者可期待快速无缝联接。我们很高兴继续与Airspan合作,为偏远服务不足的市场带来新的联接。”

FWA需求不断提高,其容量和可靠性对学校、医院、执法、经济增长等的日常使用至关重要。Airspan Networks致力于持续满足市场需求,及塑造未来的网络。

关于Airspan

Airspan是一家屡次获奖的4G和5G 无线接入网(RAN)美国供应商,支持完全虚拟化的云端原生开放式架构,并拥有近一百万个单元部署在全球最尖端的tier 1网络和垂直应用中。 具有广泛的室内和户外产品系列,紧凑型毫微微(Femto)基站、微微(Pico)基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。 完美的工具套件充分发挥mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和开放式V-RAN架构等技术的潜力。 以及领先行业的固定无线接入和回程方案阵容,用于使用Wi-Fi 6点对点(PTP)和点对多点(PTMP)应用。

Airspan不受美国1934年《证券交易法》信息报告要求的约束,因此不向美国证券交易委员会提交报告、财务报表、委托代理声明、消息声明或其他信息。 本新闻稿可能包含前瞻性陈述。有关前瞻性声明的信息,请参阅: 。

 

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:)致力于推动高效能电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体是基于半导体的解决方案之领导供应商,提供全面性的高效能电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、连线、离散元件、系统单芯片(SoC)及客制化元件。安森美半导体的产品帮助工程师解决在的独特设计挑战。安森美半导体拥有敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质专案,及一套严谨的审查标准和道德规范计划,在北美、欧洲和亚太地区的关键市场的营运网络更包括制造厂、销售办公室和设计中心。欲了解更多信息请参阅:。

•在 Twitter 上追踪安森美半导体:

 

安森美半导体和安森美半导体图标是 Semiconductor Components Industries, LLC 的注册商标。所有本文中出现的其他品牌和产品名称分别为其相应持有人的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿提及其网站,但此稿并不包含其网站中有关的信息。

 

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